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SMT贴片加工的相关知识
- 2021-09-08-

SMT贴片加工的相关知识

1.SMT贴片加工车间一般规定温度为25±3℃;

2.印刷锡膏所需材料及物品锡膏、钢板、刮刀、擦纸、无尘纸、洗涤剂、搅拌刀;

3.常用锡膏合金成分为Sn/Pb合金,占合金份额的63/37;

4.焊膏的主要成分分为两类:锡粉和焊剂。

5.焊剂在焊接中的首要作用是去除氧化物,破坏熔融表面的张力,避免再次氧化。

6.锡膏中锡粉与Flux(焊剂)之比约为1:1,锡膏之比约为9:1;

7.焊膏采用先进先出的原则;

8.锡膏在开封使用时,应经过两道工序,再拌和;

9.钢板的一般制造方法是蚀刻、激光和电铸;

10.SMT贴片加工的全名是Surfacemount(或mounting)technology,中文是指表面粘合(或粘合)技能;

11.ESD全名为Electro-staticdischarge,中文意为静电放电;

12.Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5无铅焊锡熔点为217C;

13.零件干燥箱的相对温度和湿度为<10%;

14.常用的强制元件(PassiveDevices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元件(主动元件)有:电晶、IC等;

15.普通SMT钢板为不锈钢;

16.普通SMT钢板厚度为0.15毫米(或0.12毫米);

17.静电荷可以分为两种类型,如分离、电感应、静电传导等。静电荷对电子工业的影响是:ESD故障→静电污染;消除静电有三个原理:静电中和;接地;

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