SMT贴片加工的相关知识

1.SMT贴片加工车间一般规定温度为25±3℃；

2.印刷锡膏所需材料及物品锡膏、钢板、刮刀、擦纸、无尘纸、洗涤剂、搅拌刀；

3.常用锡膏合金成分为Sn/Pb合金，占合金份额的63/37；

4.焊膏的主要成分分为两类:锡粉和焊剂。

5.焊剂在焊接中的首要作用是去除氧化物，破坏熔融表面的张力，避免再次氧化。

6.锡膏中锡粉与Flux(焊剂)之比约为1:1，锡膏之比约为9:1；

7.焊膏采用先进先出的原则；

8.锡膏在开封使用时，应经过两道工序，再拌和；

9.钢板的一般制造方法是蚀刻、激光和电铸；

10.SMT贴片加工的全名是Surfacemount(或mounting)technology，中文是指表面粘合(或粘合)技能；

11.ESD全名为Electro-staticdischarge，中文意为静电放电；

12.Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5无铅焊锡熔点为217C；

13.零件干燥箱的相对温度和湿度为<10%；

14.常用的强制元件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感(或二极体)等；主动元件(主动元件)有：电晶、IC等；

15.普通SMT钢板为不锈钢；

16.普通SMT钢板厚度为0.15毫米(或0.12毫米)；

17.静电荷可以分为两种类型，如分离、电感应、静电传导等。静电荷对电子工业的影响是:ESD故障→静电污染；消除静电有三个原理:静电中和；接地；