PCB焊接

       近几年来，PCB焊接技术在电子行业中得到了发展，可见回流焊技术的发展趋势。原则上也可以采用传统插件回流焊，一般称为通孔回流焊。其优点是能同时完成全部焊接，从而使生产成本降到低。但感温元件的使用限制了回流焊插件和SMD的应用。接着，人们开始关注选择性焊接。

       多数情况下可采用回流焊。在选择焊接中，助焊剂涂装工艺起着重要作用。焊剂应具有足够的活性，以防止在焊接过程中发生桥接，并防止PCB氧化。由X/Y机械手通过焊剂喷嘴将焊剂喷涂PCB送入待焊PCB。可采用单喷管、微孔及同步多点/图形喷涂焊接剂。准确喷射助焊剂是回流焊后选择微波峰的关键。微孔喷管决不会污染焊点外部区域。在PCB表面喷涂的焊剂微点图案的小直径大于2mm，所以在PCB表面喷涂的焊剂位置精度为0.5mm，以确保焊剂始终覆盖焊接处。供应商应提供喷涂焊缝用量的公差。

       PCB焊接工艺规范中应规定焊剂的用量，一般推荐100%的安全容许范围。选择钎焊工艺中预热的主要目的不在于降低热应力，而在于去除溶剂和预干焊剂，使其在进入焊料波浪之前具有正确的粘度。预热热值对焊接质量的影响不大，PCB材料的厚度、器件的封装规格和焊剂的种类决定了PCB的预热性能。对选择钎焊预热有不同的理论解释：工艺工程师认为PCB在使用助焊剂之前需要预热，而另外一些人则认为直接进行焊接没有预热。使用者可根据具体情况安排选择性焊接工艺过程。

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