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SMT贴片焊接加工是指贴片组件的焊接过程。焊接方法。
SMD元器件的焊接方法有两种:一种是手工焊接,用烙铁给焊盘镀锡,然后用镊子夹住芯片元器件的一端,用烙铁将元器件的另一端固定在器件对应的焊盘上。焊料稍微冷却后,取下镊子,然后用烙铁焊接部件的另一端。第二种是机器焊接,即制作模板,在电路板上印刷焊膏,然后通过手工或机器安装的方式放置焊接好的芯片组件,后通过高温焊接炉焊接芯片组件。
SMT贴片焊接加工的优点:电子产品组装密度高、体积小、重量轻。芯片组件的尺寸和重量只有传统插件组件的1/10左右。一般电子产品贴片后尺寸缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高,抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。电磁和射频干扰减少。易于实现自动化,提高生产效率。成本降低30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。
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