线路板焊接

       线路板焊接前，PCB和BGA应在80℃~90℃的恒温烘箱中烘烤10~20小时，以去除水分，并适当调整烘烤温度和时间。不拆包的PCB和BGA可以直接焊接。特别是，在执行以下所有操作时，请佩戴腕带或防静电手套，以避免静电对芯片造成可能的损坏。

       线路板焊接之前，请将BGA精确对准印刷电路板上的焊盘。这里使用两种方法:光学对准和手动对准。主要采用手动对准，即将BGA周围的丝印线与PCB上的焊盘对准。这里有一个诀窍:在BGA和丝网对准的过程中，即使没有完全对准，即使焊球和焊盘偏离30%左右，仍然可以焊接。因为在熔化过程中，焊球和焊盘之间的张力会使焊球自动与焊盘对齐。对准操作完成后，将印刷电路板放在BGA返工工作站的支架上，并将其固定，使其与BGA返工工作站齐平。

       选择合适的热风喷嘴(即喷嘴尺寸略大于BGA尺寸)，然后选择相应的温度曲线，开始焊接，待温度曲线完成冷却后，完成BGA线路板焊接。